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인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 수요가 폭증하는 가운데, 국내 반도체 장비 산업의 경쟁력을 강화하고 차세대 공정 기술을 공유하기 위한 교류의 장이 열린다.

한국과학기술정보연구원(KISTI)과 인천대 RISE사업단은 공동 주관으로 오는 4월 23일 오후 2시, 인천대학교 미추홀캠퍼스 미래관에서 '제1차 반도체 지식연구회'를 개최한다고 밝혔다.

이번 연구회는 "반도체 장비 산업 진출 방안 모색"을 주제로 산학연 전문가들이 모여 첨단 패키징부터 AI 비전까지 기술 개발 협업과 지역혁신 생태계 활성화에 대해 논의할 예정이다.

세부 세션으로는 ▲최유리 인천시 반도체산업팀장의 '인천시 반도체산업 육성 계획'  ▲주승환 인하대 교수의 '첨단 반도체 및 50nm 초정밀 HBM 패키징 기술 동향(Hybrid Bonding, LABC 등)' ▲김기현 한국공학대 교수의 '초정밀 nm급 ASML MagLev stage 개발 동향' ▲전광길 인천대 교수의 '반도체 공정검사를 위한 AI 비전 기술 동향'의 발표가 이어진다.

이번 행사는 온라인을 통해 접수 가능하며, ASTI 중소기업 관계자 및 반도체 전문가 등 40명 내외의 규모로 진행될 예정이다.