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(2차 3D프린팅 지식연구회) 반도체 패키징과 마이크로 3D프린팅 산학연 협업을 통한 사업화 방안
참여대상

학생,교수,기업,가족회사

모집정원

1/30 (대기접수 0/∞)

신청기간

2024-09-03 00:00 ~ 2024-09-25 12:00

참여기간

2024-09-26 ~ 2024-09-11

수강료

무료

필수서류

장소

인천대학교 미래관 2층 다목적실

문의사항

032-835-9753(9754)

 

 

주관 부서: 인천대학교 LINC3.0사업단 / 국과학기술정보연구원

○ 교 육 명: (23D프린팅 지식연구회) 반도체 패키징과 마이크로 3D프린팅 산학연 협업을 통한 사업화 방안

교육대상: ASTI 중소기업, 산학연 3D프린팅 전문가 등 30명 내외

교육 일시: 2024926() 14:00~18:00

교육 장소: 인천대학교 미래관 2층 다목적실

○ 신청 방법: 온라인 접수(2차 3D 프린팅 지식연구회 등록) ← 괄호 안을 클릭하세요.

 

프로그램 목적

- LINC3.0사업단과 한국과학기술정보연구원이반도체 패키징과 마이크로 3D프린팅 산학연 협업을 통한 사업화 방안 모색을 주제로 교육 프로그램을 공동으로 운영함으로써, 3D프린팅 관련 산업계, 학계, 연구계의 기업인 및 연구자들과 함께 지식정보를 공유하고 3D프린팅 산업 기술 개발을 위한 협업 도모

 

- 패키징 및 마이크로 3D프린팅 산학연 협업 교육을 통해 기업의 ESG 목표 달성을 가속화하고 이를 통해 환경 보호, 사회적 가치 창출, 투명한 경영 실현 지원

 

교육 프로그램

- 에어로졸 3D프린팅 개발 동향, 국산화 장비 반도체 패키징 분야 적용 사례

- 에어로졸 3D프린팅 장비 국산화, Wire Bonding 대체 30um 선폭 구현을 위한 금속 재료 동향

- 마이크로 3D프린팅를 주도하는 3D프린팅 국내외 동향

- DMD/DLP를 응용한 2um 반도체 선폭 구현/응용 및 개발 동향

 
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