인천대학교 인디고클랫폼 인천대학교 LINC3.0

○ 주관 부서: 인천대학교 LINC3.0사업단 / 한국과학기술정보연구원

○ 교 육 명: (2차 3D프린팅 지식연구회) 반도체 패키징과 마이크로 3D프린팅 산학연 협업을 통한 사업화 방안

○ 교육대상: ASTI 중소기업, 산학연 3D프린팅 전문가 등 30명 내외

○ 교육 일시: 2024년 9월 26일(목) 14:00~18:00

○ 교육 장소: 인천대학교 미래관 2층 다목적실

○ 신청 방법: 온라인 접수(2차 3D 프린팅 지식연구회 등록) ← 괄호 안을 클릭하세요.

○ 프로그램 목적

- LINC3.0사업단과 한국과학기술정보연구원이“반도체 패키징과 마이크로 3D프린팅 산학연 협업을 통한 사업화 방안 모색”을 주제로 교육 프로그램을 공동으로 운영함으로써, 3D프린팅 관련 산업계, 학계, 연구계의 기업인 및 연구자들과 함께 지식정보를 공유하고 3D프린팅 산업 기술 개발을 위한 협업 도모

- 패키징 및 마이크로 3D프린팅 산학연 협업 교육을 통해 기업의 ESG 목표 달성을 가속화하고 이를 통해 환경 보호, 사회적 가치 창출, 투명한 경영 실현 지원

○ 교육 프로그램

- 에어로졸 3D프린팅 개발 동향, 국산화 장비 반도체 패키징 분야 적용 사례

- 에어로졸 3D프린팅 장비 국산화, Wire Bonding 대체 30um 선폭 구현을 위한 금속 재료 동향

- 마이크로 3D프린팅를 주도하는 3D프린팅 국내외 동향

- DMD/DLP를 응용한 2um 반도체 선폭 구현/응용 및 개발 동향