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특허
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Memory Cell Contact을 위한 Raised PAD 공정을 대체하기 위한 방법
적층형 반도체의 셀 메모리 컨택을 위해 고안된 Raised PAD를 대체하여 더 간단하게 공정을 진행할 수 있는 방
대표 발명자
조현빈
# 반도체 공정
# 적층형 반도체
# 배선
# 계단식 구조
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특허
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반도체 계단식 배선 패드 제조 간소화 공정
적층형 반도체 구조에서 배선을 위해 계단식 구조를 제작하는 공정 횟수를 단축시킬 수 있는 방법에 대한 발명
대표 발명자
조현빈
출원번호
10-2025-0033446 (2025-03-14)
# 반도체 공정
# 적층형 반도체
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